PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔;消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象,提高可靠性。涂覆阻焊油墨前與絲印字符前板面活化:有效防止阻…
查看詳情隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高,IC封裝領(lǐng)域愈來(lái)愈多的采用高集成度的BGA封裝形式,與之相對(duì)應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn),一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè),其每一點(diǎn)焊接…
查看詳情說(shuō)明:FPC印刷線路板(軟板)其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,由于鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量,極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣,造成PTH時(shí)孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良,甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象,當(dāng)前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔…
查看詳情說(shuō)明:經(jīng)低溫等離子體處理后能有效去除激光打孔后的碳化物,起到藥水無(wú)法徹底凈化的效果,能對(duì)激光打孔后的孔壁及孔底做清潔、粗化與活化處理,大幅度提高激光鉆孔后PTH工藝的良率與可靠性,克服鍍銅層與孔底銅材的裂紋存在。
查看詳情由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成,由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性,孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象,提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力,是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。
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